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DES系列 顯影/蝕刻/去膜設備

德中快易腐蝕/顯影/去膜設備,根據配置藥液不同,分為 EU / DU / SU系列,用于電路板精密線路蝕刻、高分辨率解析顯影、干膜退膜、表面微蝕、棕化等工藝,也可用于軟板、硬板、軟硬結合板、微波混合電路、SMT模板、殼體的蝕刻加工。


獨特的垂直傳動噴淋蝕刻方式,避免了上水平蝕刻的水池效應,新鮮藥水始終保持與基板接觸,蝕刻速度快,側蝕小,線路精度高;非接觸蝕刻,避免機械傳動對光刻膠的破壞。適合陶瓷薄膜電路、微波電路、IC封裝基板蝕刻、顯影等化學處理過程。傳動噴淋技術,均勻性好,可制作精細線路。


產品特點

垂直傳動噴淋技術

采用垂直傳動噴淋技術,均勻性好,可制作細致50μm的線路

智能傳動次數設置

智能傳動次數設置,四種工作模式,易用性強,無需藥液分析,適合非連續性生產

專用夾具設計

專門設計的非接觸式夾具,柔性材料同樣適用

環保安全性強

無需上下水,遮簾式設計,環保及安全性強

產品參數

技術參數

EU/DU/SU/ME400

EU/DU/SU/ME450

EU/DU/SU/ME600

DES300

最小蝕刻/顯影寬度

50μm

25μm

50μm

75μm

最小絕緣寬度

50μm

25μm

50μm

75μm

最大加工幅面(X/Y)

300mm×400mm

300mm×400mm

600mm×600mm

305mm×230mm

產能

30PNL/h

30PNL/h

20PNL/h

20PNL/h

最大移動速度

28mm/s

28mm/s

28mm/s

-

傳動方式

垂直循環鏈式

垂直循環鏈式

垂直循環鏈式

垂直往復擺動

噴管排列/數量

前后各4組

前后各6組

前后各10組

前后各6組

噴嘴排列方式

5/6噴嘴交錯排列

5/6噴嘴交錯排列

11噴嘴交錯排列

5/6噴嘴交錯排列

噴淋壓力

前后各2kg/cm2

前后各2kg/cm2

前后各2kg/cm2

前后各2kg/cm2

溫度范圍

20-60℃

20-60℃

20-55℃

20-60℃

加熱功率

1,000W

2,000W

3,000W

1,000W

功能模塊

蝕刻/顯影/去膜/微蝕,水洗

蝕刻/顯影/去膜/微蝕,水洗

蝕刻/顯影/去膜/微蝕,水洗

蝕刻/顯影/去膜/水洗/微蝕/OSP/干燥



工作環境

EU/DU/SU/ME400

EU/DU/SU/ME450

EU/DU/SU/ME600

DES300

電源

220VAC/50Hz

380VAC/50Hz

380VAC/50Hz

220VAC/50Hz

功率

2.5kW

2kW

7.5kW

5.2kW

外形尺寸

1700mm×650mm×1350   mm

3410mm×1200mm×1900mm

1800mm×700mm×1450   mm

1340mm×710mm×1000   mm

設備重量

140kg

900kg

430kg

230kg

 

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